應(yīng)用在IC封裝后的成品測(cè)試(Final Testing , FT),以進(jìn)行功能測(cè)試及分bin,其目的在于確保IC的功能、可靠性、功耗等性能是否正常,通過(guò)此階段的測(cè)試,篩選出功能不全的IC,進(jìn)一步確保IC的品質(zhì),避免終端產(chǎn)品因?yàn)镮C不良產(chǎn)生報(bào)廢,成品測(cè)試(FT)如同晶圓測(cè)試(CP)均可減少后段制程成本的浪費(fèi)。
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